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Meldin®7001夹环

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Meldin®7001夹钳环概述

更换的Vespel®钳位环与高性能Meldin®7001钳环。
在半导体晶片的加工应用,Meldin®7001的等离子体蚀刻速率比​​可比的Vespel®SP-1的卡紧圈提供优异的性能随时间的10%至20%以下。 (联系我们获取完整的详细信息)。我们提供基本的形状和部件,如Meldin®夹紧环,螺钉,手指,插头,紧固件,并且在半导体处理设备中使用的其它组分。

Meldin®7001未填充聚酰亚胺标尺&板材提供优越的机械性能和耐化学性能。 Meldin®7001是理想的电和热绝缘性的应用程序。更具延展性比陶瓷和更轻的重量比金属。同类最佳的性能相比的Vespel®钳位环。
  • 低腐蚀速率提供了卓越的性能,出色的收益率和最低的拥有成本。
  • Meldin®7001卡箍环的特点和优点

    Meldin®7001夹具环特点:
  • 操作从低温到315℃(600°F),及间歇至482℃(900°F)的
  • 500ºF连续工作温度(260ºF)
  • 自润滑性能
  • 较低的等离子刻蚀速率比的Vespel®SP-1
  • Meldin®是圣戈班高功能产品的注册商标。
  • 聚酰亚胺®是杜邦公司荣DeNemours的注册商标。
  • Meldin管尺寸均以英寸。
  • Meldin管有4周ARO标准交货时间
  • Meldin®7001夹环
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