CMP保持环 - Techtron®PPS管

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CMP保持环概述 - Techtron®PPS管

Techtron®PPS CMP保持在CMP机器使用环采用高纯度和长期穿着TECHTRON PPS。

PPS挡土墙持有化学机械平坦化（CMP）过程中300毫米半导体晶片必须承受反复暴露于苛刻的化学品和研磨剂环。该半导体制造者获得所需的CMP环刚度，纯度和韧性的一个方法是使用环从Techtron®PPS加工。这些形状是从专有级Fortron®聚苯硫醚（PPS）制成。

Techtron®PPS形状延长使用寿命环比显著为缩醛，聚酯和普通PPS。过程中的经验表明，从Techtron®PPS型材制成戒指承受2000至5000 CMP周期相比，1000〜2000周期由这些其他普通PPS材料环。

在CMP中，一层二氧化硅，铝，铜或其它材料在半导体晶片上的被抛光到一个严格的平坦度之前电路被蚀刻就可以了。所用的浆料磨蚀和pH值取决于表面材料不同而不同。期间的CMP，抛光垫旋转对安装在一个陶瓷基体，并在保持环保持的晶片。除了承受抛光化合物中，环必须是尺寸上稳定的，并且可以在抛光期间不挠曲。

Techtron®PPS空白是12到24英寸长的被加工成不同的高度从0.33到1.0护环管。用300毫米晶圆使用的12英寸直径的环（ID）的壁厚0.375到2.5英寸的Techtron®PPS用于环坯是一种高韧性品位降低碎裂和断裂并有高达25％的拉伸伸长。