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晶圓處理(3559-WH)

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晶圓處理 (3559-wh)
  

Overview of Wafer Handling (3559-WH)

— 半導體行業中矽晶圓的安全處理和自動化傳輸需要高精度的設備和組件。用於處理矽晶圓的機械夾持系統存在損壞這些高價物品的風險,因此找到將損失風險降至最低的解決方案是重中之重。靜電晶圓處理是可能的解決方案之一,它通過使用靜電卡盤利用矽晶圓上的吸引力。不幸的是,許多工藝不太適合使用這種方法,因此工業中廣泛使用末端執行器、晶圓舟、晶圓導軌和真空拾取工具等組件。這些組件通常由 Vespel®、Meldin®、Ultem®、PEEK、PFA 和 ESd Acetal 等材料製成。 Professional Plastics 庫存這些材料以及晶圓處理設備製造商和半導體工廠使用的許多其他高性能材料。如需更多信息,請單擊以下材料或聯繫我們的客戶服務部門。
  • Professional Plastics 在美國、新加坡和台灣設有 22 個分支機構以滿足您的需求。

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