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Pyralux®APR覆铜电阻层压板

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Pyralux®APR铜包覆电阻层压板概述

杜邦™Pyralux®APR铜包覆电阻器层压板非常适用于军事,航空航天,汽车和消费电子市场的高级应用,这些市场需要可靠的嵌入式电阻器技术,温度耐受性和强大的处理能力。

这种专利的全聚酰亚胺复合材料是双面结构的聚酰亚胺薄膜粘合到铜箔上,并采用Ticer Technologies的TCR®薄膜铜电阻箔作为一个或两个复合薄膜。

杜邦™Pyralux®APR铜包电阻层压板具有广泛的介电厚度和电阻等级,可为设计人员,制造商和装配商提供各种电路结构。
  • 标准尺寸:12“x 18”,12“x 24”,18“x 24”和24“x 36”
  • Pyralux®APR铜包覆电阻层压板的特性和优点

    Pyralux®APR铜包覆电阻层压板的特点
  • 优异的电阻层公差和电气性能
  • 优异的介电厚度公差
  • 单层叠层中的嵌入式电容和电阻
  • 薄而坚固的覆铜层压板,具有出色的处理和加工性能
  • 高铜聚酰亚胺电阻箔的附着强度
  • 柔性和刚性多层PCB的低热膨胀系数
  • 出色的热阻,高达180C(356F)MOT
  • UL 94V-0,UL注册,文件E124294
  • 兼容印刷线路板行业流程,通过IPC 4204/11认证
  • Pyralux® Apr 覆铜电阻层压板
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