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Meldin®7001夾環

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Meldin®7001夾鉗環概述

更換的Vespel®箝位環與高性能Meldin®7001鉗環。
在半導體晶片的加工應用,Meldin®7001的等離子體蝕刻速率比可比的Vespel®SP-1的卡緊圈提供優異的性能隨時間的10%至20%以下。 (聯繫我們獲取完整的詳細信息)。我們提供基本的形狀和部件,如Meldin®夾緊環,螺釘,手指,插頭,緊固件,並且在半導體處理設備中使用的其它組分。

Meldin®7001未填充聚酰亞胺標尺&板材提供優越的機械性能和耐化學性能。 Meldin®7001是理想的電和熱絕緣性的應用程序。更具延展性比陶瓷和更輕的重量比金屬。同類最佳的性能相比的Vespel®箝位環。
  • 低腐蝕速率提供了卓越的性能,出色的收益率和最低的擁有成本。
  • Meldin®7001卡箍環的特點和優點

    Meldin®7001夾具環特點:
  • 操作從低溫到315℃(600°F),及間歇至482℃(900°F)的
  • 500ºF連續工作溫度(260ºF)
  • 自潤滑性能
  • 較低的等離子刻蝕速率比的Vespel®SP-1
  • Meldin®是聖戈班高功能產品的註冊商標。
  • 聚酰亞胺®是杜邦公司榮DeNemours的註冊商標。
  • Meldin管尺寸均以英寸。
  • Meldin管有4週ARO標準交貨時間
  • Meldin®7001夾環
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