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Meldin®聚酰亞胺螺絲

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Meldin®聚酰亞胺螺絲概述

Meldin® 7001 未填充聚酰亞胺棒材和板材具有卓越的機械性能和高耐化學性。 Meldin® 7001 是電氣和隔熱應用的理想選擇。 Meldin® 7001 比陶瓷更具延展性,比金屬更輕,是航空航天和其他需要金屬替代的應用中結構部件的熱門選擇。在半導體晶圓加工應用中,Meldin® 7001 的等離子蝕刻速率比 Vespel® SP-1 低 10% 到 20%,隨著時間的推移提供卓越的性能。 (請聯繫我們以獲取完整的詳細信息)。 Meldin® 7001 是 Vespel® SP-1 的絕佳替代品

Meldin 7001 產品的工作溫度為 600ºF(連續工作)和 900ºF(間歇暴露),外徑和內徑的嚴格公差為 ±0.001 英寸。 7001 等級適用於高溫結構、高純度半導體和焊接元件應用。

我們提供多種類型和尺寸的 Meldin® 螺釘,包括盤頭螺釘、平頭螺釘、六角頭螺釘、內六角螺釘和符合您規格的定制螺釘。
  • 另見Meldin 7001 棒和板
  • Meldin®聚酰亞胺螺絲的特性和優點

    Meldin®7001聚酰亞胺螺絲適用於更昂貴的Vespel®聚酰亞胺螺絲。
    我們的Meldin®7001螺絲與Vespel®相比具有優勢,但價格較低。
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