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等離子切割

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等離子切割
  

Overview of Plasma Cutting

— 等離子切割用的濃縮電弧穿過一個高溫等離子體束熔化的材料。所有的導電材料可以被切割。等離子切割裝置與切割20至千安培電流可以切割板具有0.5到160毫米厚度。等離子體氣體是壓縮空氣,氮氣,氧氣或氬氣/氫氣削減溫和和高合金鋼,鋁,銅等金屬和合金。專業塑料是高溫材料如聚酰亞胺和Meldin不熔化的供應商。聚酰亞胺和聚酰亞胺Meldin材料不熔化,是理想的成分,如燃氣分銷商,盾牌杯,聯盟堅果,漩渦戒指,和氣體擴散器
  • 應用簡介: Meldin 7001等離子割嘴燃氣分銷商
    等離子切割系統的特點:
  • 該材料由於密集地集中的等離子體電弧低熱畸變
  • 高切削速度和低死區時間(無需預熱)(比用氧/燃料切斷高出5到7倍)

  • Plasma Cutting ... our Products

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