CMP保持環 - Techtron®PPS管

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CMP保持環概述 - Techtron®PPS管

Techtron®PPS CMP保持在CMP機器使用環採用高純度和長期穿著TECHTRON PPS。

PPS擋土牆持有化學機械平坦化（CMP）過程中300毫米半導體晶片必須承受反复暴露於苛刻的化學品和研磨劑環。該半導體製造者獲得所需的CMP環剛度，純度和韌性的一個方法是使用環從Techtron®PPS加工。這些形狀是從專有級Fortron®聚苯硫醚（PPS）製成。

Techtron®PPS形狀延長使用壽命環比顯著為縮醛，聚酯和普通PPS。過程中的經驗表明，從Techtron®PPS型材製成戒指承受2000至5000 CMP週期相比，1000〜2000週期由這些其他普通PPS材料環。

在CMP中，一層二氧化矽，鋁，銅或其它材料在半導體晶片上的被拋光到一個嚴格的平坦度之前電路被蝕刻就可以了。所用的漿料磨蝕和pH值取決於表面材料不同而不同。期間的CMP，拋光墊旋轉對安裝在一個陶瓷基體，並在保持環保持的晶片。除了承受拋光化合物中，環必須是尺寸上穩定的，並且可以在拋光期間不撓曲。

Techtron®PPS空白是12到24英寸長的被加工成不同的高度從0.33到1.0護環管。用300毫米晶圓使用的12英寸直徑的環（ID）的壁厚0.375到2.5英寸的Techtron®PPS用於環坯是一種高韌性品位降低碎裂和斷裂並有高達25％的拉伸伸長。