DESCRIPCIÓN GENERAL del laminado Pyralux® APR Polyimide Copper-Clad |
Pyralux® abril Poliimida revestido de cobre laminado
DuPont ™ Pyralux® abril lámina de cobre revestido de resistencia es ideal para aplicaciones avanzadas en los mercados de electrónica militar, aeroespacial, automotriz y de consumo, donde se requiere una tecnología fiable incrustado resistencia, tolerancia a la temperatura, y el procesamiento robusto.
Este compuesto patentado todo poliimida es una construcción de doble cara de la película de poliimida unido a la lámina de cobre, y cuenta con TCR® película delgada lámina de resistencia de cobre Ticer Technologies como una o ambas de las láminas revestidas.
DuPont ™ Pyralux® abril lámina de cobre revestido de resistencia está disponible en una amplia gama de grosores dieléctricos y niveles de resistencia, para proporcionar a los diseñadores, fabricantes y ensambladores de una amplia variedad de construcciones de circuito.
Tamaños de hoja: 12 "x 18" (305 mm x 457 mm), 12 "x 24" (305mm x 610mm), 18 "x 24" (457mm x 610mm), 24 "x 36" (610mm x 914mm)
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CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS del laminado Pyralux® APR Polyimide Copper-Clad Laminate |
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Pyralux® abril Poliimida Copper-Clad Laminado Características: Excelente tolerancia capa resistiva y el rendimiento eléctrico Excelente tolerancia de espesor dieléctrico Embedded capacitancia y resistencia en un solo laminado Thin accidentado cobre laminado, chapado de manipulación y procesamiento superior Alta resistencia de cobre poliimida fuerza de adhesión lámina Bajo coeficiente de expansión térmica para los PCB de múltiples capas flexibles y rígidos Excelente resistencia térmica, de hasta 180C (356F) MOT UL 94V-0, UL Registrada, E124294 Archivo Compatible con procesos de la industria placa de circuito impreso, IPC 4204/11 certificada
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