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Pyralux®APR覆銅電阻層壓板

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Pyralux®APR銅包覆電阻層壓板概述

杜邦™Pyralux®APR銅包覆電阻器層壓板非常適用於軍事,航空航天,汽車和消費電子市場的高級應用,這些市場需要可靠的嵌入式電阻器技術,溫度耐受性和強大的處理能力。

這種專利的全聚酰亞胺複合材料是雙面結構的聚酰亞胺薄膜粘合到銅箔上,並採用Ticer Technologies的TCR®薄膜銅電阻箔作為一個或兩個複合薄膜。

杜邦™Pyralux®APR銅包電阻層壓板具有廣泛的介電厚度和電阻等級,可為設計人員,製造商和裝配商提供各種電路結構。
  • 標準尺寸:12“x 18”,12“x 24”,18“x 24”和24“x 36”
  • Pyralux®APR銅包覆電阻層壓板的特性和優點

    Pyralux®APR銅包覆電阻層壓板的特點
  • 優異的電阻層公差和電氣性能
  • 優異的介電厚度公差
  • 單層疊層中的嵌入式電容和電阻
  • 薄而堅固的覆銅層壓板,具有出色的處理和加工性能
  • 高銅聚酰亞胺電阻箔的附著強度
  • 柔性和剛性多層PCB的低熱膨脹係數
  • 出色的熱阻,高達180C(356F)MOT
  • UL 94V-0,UL註冊,文件E124294
  • 兼容印刷線路板行業流程,通過IPC 4204/11認證
  • Pyralux® Apr 覆銅電阻層壓板
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