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Cobre-berilio aleación 25

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DESCRIPCIÓN GENERAL de la aleación de cobre de berilio 25

Beryllium Copper 25 es una aleación a base de cobre con la capacidad de ser reforzada por tratamiento térmico de precipitación. La aleación proporciona la mejor combinación de conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y resistencia mecánica necesaria para numerosos dispositivos electrónicos y electromecánicos.

La aleación Berilio Cobre 25 es bastante satisfactoria para la fabricación con buenas características de conformabilidad y unión. El conformado se logra fácilmente a partir del temple recocido. La flexión severa tendrá menos éxito con templos duros o tratados térmicamente y requiere relaciones de radio de pliegue grandes.

Beryllium Copper 25 se puede soldar, soldar y soldar mediante la mayoría de las técnicas estándar. La temperatura de soldadura fuerte debe mantenerse por debajo de 1450 ° F y el tiempo del ciclo minimizado para evitar la pérdida de resistencia del tratamiento térmico. El tratamiento térmico debe realizarse después de la soldadura para obtener una alta resistencia uniforme. La aleación no es susceptible a un aumento de la atracción magnética por deformación plástica durante el servicio, como ocurre con los aceros inoxidables ferromagnéticos.

CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS de la aleación de cobre de berilio 25

  • Cobre-berilio 25 se ajusta a la norma ASTM B194 y UNS C17200.
  • Cobre-berilio aleación 25

    Enlaces:
  • Hoja de datos de Berilium 25

  • Cumple con ASTM B194
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