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リリースフィルムD7000

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リリースフィルムD7000の概要

リリースフィルムD7000
D7000高性能リリース&パーティングフィルム
最大なじみ性及び耐熱性PTFEポリマーの化学的不活性およびユニバーサル非粘着特性を組み合わせたフィルムの新世代。

D7000は、全温度範囲にわたって優れた放出性質を示す。これは、正常に600°F上記間欠使用温度で使用されている。高い伸びが不規則な形状のための優れた順応性を可能にします。

最も先進的な熱硬化性および熱可塑性樹脂系エポキシ樹脂、フェノール樹脂、BMIと同等の樹脂(350°F-400°F)の硬化温度範囲において、ならびに実際には、より高い温度(600°F)D7000用D7000を検討利用可能な唯一の適合まだ熱的に安定な膜であることが分かる。

リリースフィルムD7000の機能と利点

典型的には、特に複雑な形状や高温樹脂の優れた性能を理解するために、複合材料の製造に使用される他の材料と比較D7000のために示されたデータを比較する。
  • D7000 - 伸び:450% - 最大温度:600 F
  • テフロンFEP - 伸び:300% - 最大温度:500°F
  • テフロンPFA - 伸び:430パーセント - 最大温度:550°F
  • テドラーPVF - 伸び:190パーセント - 最大温度:350°F
  • HalarのECTFE - 伸び:200% - 最大温度:350°F

    STANDARD穿孔パターン:
  • P - 千鳥センター0.045」1/4上の直径」。高い樹脂の流れのための多孔質材料として使用
  • P3 - 0.015 "直径1/4上の「千鳥センター
  • P4 - センター0.045 "2上の直径"
  • P5 - センター0.045 "3-1 / 2上の直径"
  • P7 - センター0.015 "3上の直径"; S P1およびフェノールのために設計
  • P8 - センター0.015 "8上の直径";ネット樹脂プリプレグ用S
  • リリースフィルムD7000
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